四十多年前，無錫運(yùn)河畔，點(diǎn)亮一簇“芯”火。從1986年，中國第一塊超大規(guī)模集成電路在無錫誕生，到2022年華虹無錫12英寸集成電路工藝制造線累計(jì)出貨超過100萬片，微觀世界的每一次量級進(jìn)步，都鐫刻著這座城市在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的突圍跋涉。
當(dāng)下，持續(xù)擦亮集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)“金字招牌”，無錫同“芯”合力、向高攀登。進(jìn)入后摩爾時(shí)代，面對新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，無錫更是把壯大發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為因地制宜加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力重要內(nèi)容，朝著2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2800億元的目標(biāo)矢志前行。
追“芯”
迎來“黃金發(fā)展期”
多年來，無錫已經(jīng)成功培育引進(jìn)了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微等一批“航母級”企業(yè)，現(xiàn)有14家上市企業(yè)、34家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。今年一季度以來，長電科技經(jīng)營態(tài)勢穩(wěn)健向好，實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長的可喜業(yè)績——實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入68.4億元，同比增長16.8%，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)收入同比增長；實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣1.3億元，同比增長21.7%。
企業(yè)經(jīng)營穩(wěn)健向好的背后，源自于面向高性能先進(jìn)封裝及其核心應(yīng)用的先發(fā)布局。當(dāng)前，長電持續(xù)加大對先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的投入力度，多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)平臺已在旗下多家工廠穩(wěn)定量產(chǎn)，向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的先進(jìn)封裝解決方案，滿足高性能計(jì)算、高帶寬存儲等領(lǐng)域的封裝需求。著眼于未來發(fā)展，緊抓市場機(jī)遇，長電更向全資子公司長電科技管理有限公司增資人民幣45億元，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，拓展汽車電子、存儲及運(yùn)算電子等業(yè)務(wù)，提升公司的核心競爭力。伴隨著半導(dǎo)體市場持續(xù)復(fù)蘇，長電科技在高性能存儲、高性能計(jì)算和高密度電源管理等領(lǐng)域加速產(chǎn)能釋放和客戶聯(lián)合創(chuàng)新，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮更為重要的作用。
面對AI和存儲芯片進(jìn)入增長期、汽車和能源芯片進(jìn)入整理期、裝備和材料國產(chǎn)替代進(jìn)入加速期機(jī)遇，在龍頭企業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)下，無錫重大項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)釋放，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展延續(xù)強(qiáng)勁勢頭，迎來黃金發(fā)展期。今年1-4月，無錫全市規(guī)上集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值960億元，同比增長9.2%。其中，集成電路設(shè)計(jì)、封裝產(chǎn)業(yè)分別同比增長6%和7%。值得關(guān)注的是，集成電路裝備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增長高達(dá)95%，集成電路材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增幅23%，展示出無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁爆發(fā)力。
“受益于國內(nèi)晶圓制造廠新擴(kuò)產(chǎn)能帶來的設(shè)備、零部件、材料需求增長，疊加設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升以及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的急迫性需求，無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)整體爆發(fā)趨勢依然不變。”無錫市工信局電子信息產(chǎn)業(yè)處副處長朱立新告訴記者，預(yù)計(jì)未來5年，會(huì)是無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)的黃金發(fā)展期。
造“芯”
穩(wěn)居集成電路“一線城市”
指甲蓋大小的芯片，從原料到成品，包含了上千道工序，作為全國少有的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展城市，無錫構(gòu)建涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)圖譜，綜合實(shí)力穩(wěn)居國內(nèi)“第一方陣”。
規(guī)模越來越大——根據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年無錫集成電路規(guī)上產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)2400億元，全國城市排名第２。設(shè)計(jì)、制造、封測“核心三業(yè)”規(guī)模約占全省1/2、全國1/8，分居全國城市第5、第3、第1位，成為全國發(fā)展的重要一極、全省布局的關(guān)鍵“一核”。
企業(yè)越來越強(qiáng)——成功培育引進(jìn)了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微、盛合晶微、中科芯等一批“航母級”企業(yè)，聚集鏈上企業(yè)600余家。
生態(tài)越來越優(yōu)——擁有12萬人的高素質(zhì)專業(yè)人才隊(duì)伍，東南大學(xué)集成電路學(xué)院、北京大學(xué)無錫EDA研究院等先后落地，江南大學(xué)、無錫學(xué)院、太湖學(xué)院、江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院先后設(shè)立集成電路學(xué)院；集聚了江南計(jì)算技術(shù)研究所（56所）、中電科第58研究所、先進(jìn)技術(shù)研究院等高層級平臺，建成了國家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等一批國字號載體平臺。
后勁越來越足——現(xiàn)有總投資超1300億元的8個(gè)在手集成電路重特大項(xiàng)目，在建5億元以上重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目43個(gè)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元。華虹二期、中車中低壓功率器件項(xiàng)目、先科半導(dǎo)體電子信息材料項(xiàng)目、長電微晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目、盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目等重大項(xiàng)目全速推進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動(dòng)力。
為不斷壯大集成電路這一地標(biāo)產(chǎn)業(yè)，無錫提出“一二三四五”發(fā)展路徑：“一”就是加快建設(shè)國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)；“二”就是做大做強(qiáng)信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“兩圈兩鏈”；“三”就是大力優(yōu)化設(shè)計(jì)、制造、封測“核心三業(yè)”比重；“四”就是持續(xù)深化設(shè)計(jì)與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個(gè)對接”；“五”就是不斷夯實(shí)產(chǎn)業(yè)政策、特色園區(qū)、重大項(xiàng)目、高端人才、服務(wù)平臺“五大發(fā)展支撐”。
無錫“一芯一意”，拿出“做一個(gè)成一個(gè)”的干勁，努力為全省全國產(chǎn)業(yè)發(fā)展勇挑大梁、多作貢獻(xiàn)。
強(qiáng)“芯”
鍛長板強(qiáng)弱項(xiàng)抓變量
進(jìn)入后摩爾時(shí)代，面對新挑戰(zhàn)，無錫有“缺什么補(bǔ)什么”的魄力。聚力鍛長板、強(qiáng)弱項(xiàng)、抓變量、求突破，無錫不斷夯實(shí)提升全產(chǎn)業(yè)鏈既有優(yōu)勢，特別是在以信創(chuàng)應(yīng)用突破高端計(jì)算芯片、以Chiplet引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)、以成熟制程牽引裝備國產(chǎn)化等方面更好發(fā)揮戰(zhàn)略基石作用，奮力在局部領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成更多標(biāo)志性成果、引領(lǐng)性突破，打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)支撐城市?！板^定主攻方向，無錫補(bǔ)短板、拉長板、鍛新板，推動(dòng)‘核心三業(yè)’比例向4:3:3優(yōu)化。”市工業(yè)和信息化局局長馮愛東告訴記者。
設(shè)計(jì)業(yè)重在架構(gòu)——聚焦“鏈主”企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域頭部準(zhǔn)頭部企業(yè)支持壯大，大力扶持CPU、GPU、FPGA、AI和存儲器等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，推動(dòng)更多設(shè)計(jì)企業(yè)向系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型，形成更多爆發(fā)式增長點(diǎn)；
制造業(yè)重在規(guī)?！膭?lì)重點(diǎn)企業(yè)加快重大項(xiàng)目建設(shè)，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，推動(dòng)產(chǎn)線技術(shù)持續(xù)升級，鼓勵(lì)模擬電路、功率器件設(shè)計(jì)公司向垂直一體化IDM模式轉(zhuǎn)型；
封測業(yè)重在先進(jìn)——大力發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝和Chiplet等技術(shù)，鼓勵(lì)建設(shè)高等級實(shí)驗(yàn)室和創(chuàng)新聯(lián)合體；打造封裝測試領(lǐng)域國家級“雙中心”，鞏固無錫在封裝技術(shù)上的全國領(lǐng)先地位。
“無錫擁有集成電路裝備與零部件企業(yè)近百家，在集成電路刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備、清洗設(shè)備等主要裝備與關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域均有布局，大部分能滿足成熟制程工藝要求，部分能滿足先進(jìn)制程工藝要求。當(dāng)下，裝備和材料國產(chǎn)替代進(jìn)入加速期，無錫集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)整體爆發(fā)態(tài)勢?！睙o錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長黃安君說，“我們將持續(xù)做好裝備企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)、零部件企業(yè)等的系列對接活動(dòng)，推動(dòng)各類資源加速集聚、有效銜接、融合發(fā)展，助力無錫加快建設(shè)國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)”。
太湖之濱，“芯”潮澎湃。造“中國芯”，江蘇無錫矢志不渝，未來可期！
