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          從一張藍(lán)圖到千億產(chǎn)值,解讀無錫“芯”火背后的密碼

            夜幕降臨,車流匯聚的光帶成為繁華都市特有的風(fēng)景。為這些汽車提供氛圍燈、尾燈等驅(qū)動芯片的是坐標(biāo)無錫的集成電路企業(yè)英迪芯微,其車規(guī)LED驅(qū)動芯片被廣泛應(yīng)用于比亞迪、長安、理想、一汽紅旗、蔚來、小鵬、上汽大眾等車廠,前裝市場累計出貨超1億顆。

            這意味著,中國道路上奔跑的幾乎所有乘用車,都搭載著無錫“芯”?!拔覀兊男酒瑥脑O(shè)計到制造再到封測幾乎都在本地完成?!逼髽I(yè)負(fù)責(zé)人告訴記者。

            從1986年,中國第一塊超大規(guī)模集成電路在無錫誕生,到2022年華虹無錫12英寸集成電路工藝制造線累計出貨超過100萬片,微觀世界的每一次量級進(jìn)步,都鐫刻著這座城市在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的突圍跋涉。

            四十多年前,運(yùn)河邊點(diǎn)亮的一簇“芯”火淬煉出今日無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“金字招牌”,也塑造了這座城市堅(jiān)韌、進(jìn)取、精益的實(shí)業(yè)基因。進(jìn)入后摩爾時代,面對新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇,無錫將集成電路確立為“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群地標(biāo)產(chǎn)業(yè)之一,朝著2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2800億元的目標(biāo)倍道兼行。

            造“芯”——

            穩(wěn)居集成電路“一線城市”

            指甲蓋大小的芯片,從原料到成品,包含了上百道工序,作為全國少有的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展城市,無錫構(gòu)建涵蓋材料、設(shè)計、制造、封測、裝備等關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)圖譜,綜合實(shí)力穩(wěn)居國內(nèi)“第一方陣”。

            產(chǎn)業(yè)規(guī)模雄厚。截至2022年,無錫擁有600余家集成電路企業(yè),集成電路產(chǎn)值超2000億元,產(chǎn)品設(shè)計達(dá)到5nm,工藝制造達(dá)到16nm,綜合實(shí)力位居全國第二、全省第一。

            結(jié)構(gòu)優(yōu)勢顯著。高端芯片設(shè)計產(chǎn)值突破300億元、晶圓制造產(chǎn)值555億元、封裝測試產(chǎn)值567億元,技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國第一。

            龍頭企業(yè)集聚。成功培育引進(jìn)了華潤微、華虹、海力士、長電科技、卓勝微等一批“航母級”企業(yè),現(xiàn)有14家上市企業(yè)、34家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

            企業(yè)聚集、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶來的生態(tài)效應(yīng)正不斷顯現(xiàn)。

            2017年,華虹集團(tuán)走出上海、布局全國的首個芯片制造業(yè)項(xiàng)目落地?zé)o錫。一期項(xiàng)目從開工建設(shè),到投片生產(chǎn),用時僅17個月,創(chuàng)下同類項(xiàng)目建設(shè)投產(chǎn)最快紀(jì)錄,這也被稱為華虹無錫速度;今年6月30日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目開工,成為華虹半導(dǎo)體又一重大里程碑:憑借多年來積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù),該項(xiàng)目將專注于車規(guī)級芯片,并在相關(guān)工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)。

            SK海力士深耕無錫長達(dá)十七年,打造其全球頂尖的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一生產(chǎn)基地,實(shí)現(xiàn)了總部化、基地化、多元化發(fā)展。今年上半年,其新項(xiàng)目在錫開工,續(xù)寫國際存儲器芯片巨頭在錫發(fā)展新篇章。

            選擇無錫、加碼無錫并非偶然。龍頭企業(yè)和重大項(xiàng)目的加持,進(jìn)一步鞏固和提升了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)了解,上半年,集成電路產(chǎn)值達(dá)1065.48億元,全年在建集成電路投資5億元以上項(xiàng)目35個,總投資超1700億元,其中超100億元項(xiàng)目8個。中車時代高端功率器件、卓勝微12英寸射頻芯片、中環(huán)領(lǐng)先12英寸大硅片、長電微電子晶圓級高端制造、盛合晶微三維多芯片集成封裝等一批重大項(xiàng)目加速推進(jìn),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動能。

            發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),無錫拿出了“做一個成一個”的干勁。

            強(qiáng)“芯”——

            補(bǔ)齊短板揮動產(chǎn)業(yè)長鏈

            面對新階段的挑戰(zhàn),無錫有“缺什么補(bǔ)什么”的魄力。

            “465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群“線路圖”正在細(xì)化到“施工圖”。今年初,無錫實(shí)施了集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃(2023—2025年),其核心要義指向鍛長板、強(qiáng)弱項(xiàng)、抓變量。

            無錫市工業(yè)和信息化局局長馮愛東表示,持續(xù)優(yōu)化芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試“核心三業(yè)”的比重,無錫直面在集成電路設(shè)計、材料、裝備等領(lǐng)域的短板,著重以“產(chǎn)業(yè)集群+特色園區(qū)”“制造能力+產(chǎn)品生態(tài)”“協(xié)同創(chuàng)新+關(guān)鍵突破”為路徑,聚焦信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈和高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“兩圈兩鏈”關(guān)鍵領(lǐng)域,開展補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈、造鏈。

            一波平臺、載體搭載特色園區(qū)建設(shè),為無錫集成電路產(chǎn)業(yè)攀高跨越提供充沛動力。亦分亦合的打法,顯示出無錫的全局謀略:芯片設(shè)計業(yè),重點(diǎn)建設(shè)國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、集成電路設(shè)計中心、錫山集成電路產(chǎn)業(yè)園等;制造、封裝業(yè),打造國家高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園、江陰國家集成電路封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地等;高端裝備、關(guān)鍵材料,重點(diǎn)打造錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園、電子化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)園、惠山先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)園、先導(dǎo)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園等。

            為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)更高水平的上下游互動、生態(tài)圈循環(huán),無錫提出了設(shè)計和制造、零部件和裝備、裝備材料和制造、產(chǎn)業(yè)和資本“四個對接”。通過產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)和資源對接,后發(fā)的集成電路材料及裝備業(yè),正在加緊補(bǔ)齊。相關(guān)人士介紹,全市超2000億元產(chǎn)值的集成電路產(chǎn)業(yè)中,專用材料及裝備產(chǎn)業(yè)迅速成長的跡象明顯,產(chǎn)值較上年增幅達(dá)26.15%。圍繞打造集成電路特色裝備與材料國產(chǎn)自主創(chuàng)新供應(yīng)鏈這一目標(biāo),無錫將依托先導(dǎo)智能、邑文電子、雅克科技、江化微等一批行業(yè)“專精特新”企業(yè),在原子層沉積、薄膜設(shè)備、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域形成配套支撐能力。

            無錫市工業(yè)和信息化局副局長左保春告訴記者,此次在無錫舉辦的2023集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會的重要議題之一,就是聚焦產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ),探討如何加大專用材料及裝備等產(chǎn)業(yè)投入,“直面當(dāng)前存在的短板,與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界共同尋求解題破題的思路和方法?!?/p>

            追“芯”——

            優(yōu)化生態(tài)布局關(guān)鍵賽道

            無錫還有什么?追“芯”求變的志向。

            當(dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于國際化區(qū)域性變局的承壓期、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)的風(fēng)口期、新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)突破的攻堅(jiān)期。作為我國集成電路起步最早、基礎(chǔ)最好、規(guī)模最大的城市之一,無錫須主動求變、科學(xué)應(yīng)變。

            面對新形勢新任務(wù),無錫在充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢和封裝測試、特色工藝等比較優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,與先進(jìn)研發(fā)機(jī)構(gòu)以及重點(diǎn)企業(yè)、院校合作,全力打造以國家先進(jìn)封測制造業(yè)創(chuàng)新中心和技術(shù)創(chuàng)新中心為核心的國家級“雙中心”協(xié)同發(fā)展格局,為關(guān)鍵技術(shù)突破持續(xù)提供創(chuàng)新原動力。

            謀變是在守穩(wěn)當(dāng)前領(lǐng)先地位的同時,搶先一步布局新的賽道。

            2月26日,長城無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司“第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目”奠基,邁出產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步;

            3月30日,首屆中國硅光大會暨太湖灣硅光產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)在無錫舉行,抓住集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時代光電融合的主流趨勢,推動無錫成為硅光產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新中心;

            6月6日,無錫重磅發(fā)布了《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》。這是繼2016年首次發(fā)布專項(xiàng)政策之后,該市集成電路政策的第三次迭代,36條新政全面支持產(chǎn)業(yè)壯大、企業(yè)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)、人才引育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和環(huán)境提優(yōu),增至3億元的專項(xiàng)扶持資金被認(rèn)為“史上最高含金量”。

            作為一個長發(fā)展周期產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)的突破既需要高投入、高獎補(bǔ)激勵,也需要“無難事,悉心辦”細(xì)水長流的政府服務(wù)、金融賦能和人才支撐,為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展構(gòu)建良好生態(tài)。

            集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式改革試點(diǎn)加快推進(jìn),長三角電子元器件國際分撥中心高效運(yùn)行,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元,東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌,獨(dú)立建制的學(xué)院主體落戶無錫,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心在錫啟動……資源要素加劇向集成電路產(chǎn)業(yè)高地流動。

            今天,2023集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會開幕,將為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“再全球化”提出“無錫方案”、做出“無錫貢獻(xiàn)”。太湖畔,“芯”潮澎湃。(高飛


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